集成电路IC产业现状
集成电路IC产业现状
摘要：IC设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。20世纪90年代初中期，我国政府为发展集成电路设计，以国家意志实施了“908”、“909”集成电路设计专项工程。至此，中国IC设计业获得了迅猛的发展，在我国半导体行业中，如雨后春笋般地催生了一个崭新的业态——集成电路设计业。但在日趋激烈的市场竞争中，IC设计业如今也面临一些瓶颈，等待我们去解决。所以首先我们必须先对IC设计业的现状有一个充分的认知，然后才可以去预测它的未来发展趋势。
关键词：IC设计职业现状 产业规模 设计水平群体性突破 IC设计企业四大区域分布 外资势力 未来发展趋势
一、IC设计业现状
1．产业规模实现超高速增长
自1986年，中国大陆出现第一家以设计自有IC产品为主的设计公司（北京集成电路设计中心）以来，到1999年的15年间，共发展到57家集成电路设计企业；而就2000年2004年五年间，却猛增到500家左右，净增443家，占总数的88.1％，在企业总数上已超过美国的硅谷和中国台湾地区，其年平均增长率达54％。
2．设计水平呈现群体性突破
截至2004年，全国IC设计企业群体的总注册资本额为61.9亿元人民币以上。总的从业人员达1.59万人，其中设计研发人员占68.4％。
3．区域竞争成为重要市场特色
我国IC设计企业主要分布在全国四个区域的国家7个IC设计产业化基地。其中，以上海为重心的长三角地区企业数为204家，以北京为重心京津环渤海湾地区为85家，以深圳为重心的珠三角地区为77家，以西安、成都、武汉、重庆为重心的中西部地区为55家。
由上可知，以上海为重心的长三角地区，无论在企业数和注册资本和人才分布方面都处于国内显要地位。该地区对我国集成电路设计业的发展，在更大范围的吸引投资产生了极大“磁心”效应。特别是，在全国IC设计业中至今上市的两家公司都在长三角地区，即在香港上市的上海复旦微电子股份有限公司和在国内主板（A股）上市的杭州士兰微电子股份有限公司。
4．外资势力形成较强市场渗透
在我国18号文件政策的鼓励下，极大地调动起境内外企业投资中国大陆IC产业的积极性，晶圆代工业（Foundry）和无生产线半导体工厂（Fobless）模式由中国台湾地区和硅谷向大陆大踏步转移。众多来自世界跨国公司的资金、技术、人才及一大批世界级的企业相继落户长三角地区，京津环渤海湾地区和珠江三角洲地区；同时，也吸引了一批又一批的优秀海外学子和海外华人投向我国IC设计业，我国集成电路设计业得以前所未有的发展。合资及外资性质的设计公司比例大幅增加,股份制及有限责任的民营机制快速建立,行业规模骤增。
二、就业现状
目前全国高校设有微电子专业总共只有10余个，每年从IC设计和微电子专业毕业的硕士生也只有二三百人。在国内大约仅有不足4000名设计师，到2008年，IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万-30万人，有专家预测，2008年仅北京市IC及微电子产业就将超过2000亿元人民币，而到了2010年我国可能需要30万名IC设计师。未来我国IC设计人才需求巨大。