（BGA）就是表面安装型封装的一种。
（3）多芯片（MCM）：多芯片模式是指多个半导体裸芯片表面安装在同一
块布线基板上，其高性能、高密度的特点使得其收到世界各国的关注和投入。
（4）塑料封装：塑料封装成本低廉，电性能更好，具有高密度，提高生产
效等特点。目前塑料封装中最广泛应用的则是PBGA为主，占领着大比例的市场份额，取代了传统的陶瓷封装。
微电子封装技术的研究现状和发展趋势(2):http://www.chuibin.com/yanjiu/lunwen_89260.html
（BGA）就是表面安装型封装的一种。
（3）多芯片（MCM）：多芯片模式是指多个半导体裸芯片表面安装在同一
块布线基板上，其高性能、高密度的特点使得其收到世界各国的关注和投入。
（4）塑料封装：塑料封装成本低廉，电性能更好，具有高密度，提高生产
效等特点。目前塑料封装中最广泛应用的则是PBGA为主，占领着大比例的市场份额，取代了传统的陶瓷封装。
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