摘要红外测距主要应用的是红外线传播时的不扩散原理。因为红外线在穿越其它物质时折射率很小,所以长距离的测距仪都会考虑红外线。然而红外线在传播时有功率的损耗。当红外线以一定功率从测距仪发出,碰到反射物反射回来并且被测距仪接收到时,会有一定的功率损耗,将红外线返回后将剩余的功率转换成电压,就可以算出反射物的距离。本文首先介绍了红外测距原理,其次以dsPIC30F6010A为核心,用Cadence软件进行了硬件的设计。设计的PCB板具有距离测量、液晶显示、蓝牙传输、语音播报等功能。接着进行了软件功能的设计。使电路板成功完成预测的各项功能。最终的实验结果表明各个功能均能正常工作。21852
关键词  红外测距  dsPIC30F单片机  液晶显示 蓝牙传输 语音播报
 毕业论文设计说明书(论文)外文摘要
Title         Microcontroller-based Infrared Distance      
                Measurement System                            
Abstract
The main applications of infrared distance is the non-proliferation principle of infrared propagation. Infrared refractive index is small when crossing other substances, so the long-distance range finder will consider the infrared. However, infrared rays will losing power when propagation. When the infrared issued from a range finder with certain power,and then hit a reflector and is reflected back till rangefinder received, there will be some loss of power, The remaining power which returned from the infrared is converted into a voltage, the distance of the reflective object can be calculated then.This paper introduces the principle of infrared range first, then uses dsPIC30F6010A as the core to make hardware design by Cadence software. The PCB board designed has many functions including the distance measurement, LCD display, Bluetooth communication, voice broadcasting and so on. Followed with a software function design to make successful completion of the circuit board of the function prediction. The final results showed that each function can work properly.
Keywords  Infrared Distance Measurement   MCU dsPIC30F   LCD  Bluetooth communication  Voice Broadcast
 目   次
1 绪论    1
1.1 研究背景与意义    1
1.2研究现状    1
1.3 本课题所做的工作    2
1.4 本课题系统设计的流程    2
1.5 论文结构安排    3
2系统硬件的设计与实现    5
2.1 硬件设计流程    5
2.2系统硬件结构框架    5
2.3 需求分析及芯片选型    6
2.4 电路图设计与PCB板的制作    10
2.5 本章小结    17
3 系统软件的设计与实现    18
3.1 软件设计流程    18
3.2 各个任务功能实现方法    20
3.3 本章小结    25
4 系统调试与结果统计    27
4.1 硬件方法测试    27
4.2 软件方法测试    27
4.3 红外测距系统的结果统计    28
4.4 本章小结    31
结  论    32
致  谢    33
参 考 文 献    34
附录A 系统电路原理图    34
附录B 系统PCB板图    35
附录C 软件程序的设计    37
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