毕业论文
计算机论文
经济论文
生物论文
数学论文
物理论文
机械论文
新闻传播论文
音乐舞蹈论文
法学论文
文学论文
材料科学
英语论文
日语论文
化学论文
自动化
管理论文
艺术论文
会计论文
土木工程
电子通信
食品科学
教学论文
医学论文
体育论文
论文下载
研究现状
任务书
开题报告
外文文献翻译
文献综述
范文
神经网络的焊球缺陷检测方法研究(4)
3.倒装芯片具有良好的稳定性
与正装芯片相比,倒装芯片具有良好的稳定性。我们可以用现实中的例子进行有效地论证。比如LED路灯的功率一般为60瓦到200瓦不等,现如今,我们可以使用两种方法来达到高瓦数的目的。不管你使用哪种方法,都避免不了在封装的过程当中,使用到焊线把芯片连接到电路上。在焊接的过程当中,容易出现漏电、虚焊等问题,而形成这些问题的原因是芯片受到了力的冲击。而对于一般的正装芯片,它的电极通常情况下是在芯片的发光表面。所以在焊接焊线的时候瓷嘴不断地冲击着芯片,从而会使芯片发光的地方和导电层材料发生损坏。而倒装芯片在这一方面就表现的非常突出,就例题而言,我们把LED芯片进行倒装,这样的话,它的电极就不在芯片的发光表面了,而是在芯片的硅基板上面,所以焊接焊线的时候,瓷嘴就不会对芯片进行冲击了。这样自然也就加强了芯片的可靠性,让倒装芯片技术更值得信赖。
共4页:
上一页
1
2
3
4
下一页
上一篇:
惯性运动玩具坦克上壳设计及注塑模具设计
下一篇:
工业型煤对辊成型机设计
87000DWT散货船的舷侧HS25P/S分段建造+CAD图纸
合金元素对镁合金塑性变...
红枣自动去核机的去核机构的设计
减速器试验系统用多自由...
基于DEFORM的棒材旋转挤压工艺研究
UG电脑光驱架钣金件的级进模设计+CAD图纸
基于弹性联接的杯形柔轮...
上海居民的社会参与研究
压疮高危人群的标准化中...
浅论职工思想政治工作茬...
基于Joomla平台的计算机学院网站设计与开发
AES算法GPU协处理下分组加...
浅谈高校行政管理人员的...
STC89C52单片机NRF24L01的无线病房呼叫系统设计
酵母菌发酵生产天然香料...
提高教育质量,构建大學生...
从政策角度谈黑龙江對俄...