3.倒装芯片具有良好的稳定性
与正装芯片相比,倒装芯片具有良好的稳定性。我们可以用现实中的例子进行有效地论证。比如LED路灯的功率一般为60瓦到200瓦不等,现如今,我们可以使用两种方法来达到高瓦数的目的。不管你使用哪种方法,都避免不了在封装的过程当中,使用到焊线把芯片连接到电路上。在焊接的过程当中,容易出现漏电、虚焊等问题,而形成这些问题的原因是芯片受到了力的冲击。而对于一般的正装芯片,它的电极通常情况下是在芯片的发光表面。所以在焊接焊线的时候瓷嘴不断地冲击着芯片,从而会使芯片发光的地方和导电层材料发生损坏。而倒装芯片在这一方面就表现的非常突出,就例题而言,我们把LED芯片进行倒装,这样的话,它的电极就不在芯片的发光表面了,而是在芯片的硅基板上面,所以焊接焊线的时候,瓷嘴就不会对芯片进行冲击了。这样自然也就加强了芯片的可靠性,让倒装芯片技术更值得信赖。
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