1。7 无铅焊料焊点的适用性分析

焊点是将焊料与基板连接起来的一个点，焊点的存在使不同的电子元器件联 在了一起，所以电子元器件的工作环境必定也考验着焊点，通常在恶劣的环境下， 焊点总是先于电子元器件损坏。科学家们通过分析焊料与基板之间的 IMC 层来 研究如何更好的使用焊料，以前工业上通过使用不同成分的钎料或更好的焊接结 构来避免焊点的损坏，但是随着联合国颁布的无铅禁令的推出，以前使用的含铅 方法将不在适用。

因为无铅钎料的使用方法现在还未被统一的提出，业界对无铅钎料的使用各 有看法，一般人们还是想通过特殊的焊点结构来让焊点达到稳定，虽然现在已经 发现了一些方法，但是在具体的服役过程的表现仍然有待考究。更多是是通过微 观结构，界面化合物的研究来分析不用银质量分数下无铅钎料的 IMC 层变化， 或者是干脆向无铅钎料中加入一些微量元素，通过研究提高了焊点的稳定性，但 是添加这些微量元素必须要考虑到是否会向铅一样对环境造成危害，和真正在商 业化的生产中是否会因为价格昂贵被弃之不用。经济性，绿色环保始终是开发新 的无铅钎料的首要宗旨。

1。7。1 无铅焊料焊点的优化处理来*自~优|尔^论:文+网www.chuibin.com +QQ752018766*

作为有铅焊点的替代品,SnAgCu 成为研究的焦点。虽然有许多优化无铅钎料 的方法，但是往 SnAgCu 添加稀有元素一直是一个热门的研究方法。在全世界的 范围内，稀土的分布大部分集中在中国北部地区，稀土作为一种重要的战略资源 一直被中国政府牢牢把控，虽然外国人也对稀有元素的研究有一定的进展，但是 由于稀土的缺少无法放在工业上大规模的推广，所以真正能将稀有元素对 SnAgCu 的影响研究到极致的并应用的只有中国的学者们。目前已经发现的元素 中大约有 10 几种元素是可以利用的，再排除一些很稀有，或者极其不稳定的元 素只有不到 10 种元素能添加到 SnAgCu 中值得主要的研究。在查找到资料中有 许多的学术专利，但是关于无铅钎料的只有几种，而其中有关稀土对无铅钎料的

 影响的却占据大多数。如今虽说无铅钎料被禁止使用，但是科学家们也尝试着往 含铅钎料中添加微量元素，比如 Ce、La 等尝试着能否改变 SnPb 的有害性，有 些稀土的加入能明显改变无铅钎料的力学性能、有些能够增强拉伸性能、有些甚 至能提高导电性能。