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造孔剂法制备多孔SiC陶瓷及性能研究(3)
热量、声音以及液体与固体微粒传递。
(2) 强度高
多孔碳化硅陶瓷材料由碳化硅经过高温煅烧而成,碳化硅本身具有较高的强度,煅烧
过程中原料颗粒边界部分发生融化而粘结,形成了具有较高强度的陶瓷。
(3)
物理
和化学性质稳定
多孔碳化硅陶瓷材料可以耐酸、碱腐蚀,也能够承受高温、高压,自身洁净状态好,
不会造成二次污染,是一种绿色环保的功能材料。
截在过滤介质表面或内部,过滤效果良好。多孔陶瓷过滤材料经过一段时间的使用后,用
气体或者液体进行反冲洗,即可恢复原有的过滤能力。
1.2.2. 碳化硅多孔陶瓷的研究情况
它的发展始于19世纪 70年代,初期用于做细菌的滤材,后来由于具有比表面积、大
比重小、渗透性优、能量吸收性好、等诸多优异特性,现在己逐渐应用于化工、冶金、能
源、环保、生物等领域。多孔陶瓷的均匀透过性,可以用来制造各种过滤器、渗出元件、
分离装置和节流元件等;利用多孔陶瓷比表面积大的特点,可以制成各种多孔电极、热交
换器、催化剂载体等;利用多孔陶瓷吸收能量的性能,可以用作各种减震材料、吸音材料;
利用多孔陶瓷的低热导率,可以制成各种保温材料;利用多孔陶瓷的低密度、高强度的特
性,可以作为轻质结构材料,又因为其耐高温、抗腐蚀,用作金属融液的过滤材料。
1.2.3. 碳化硅多孔陶瓷的制备
多孔陶瓷材料的材质种类繁多, 由于使用目的不同, 对材料的性能要求各异, 因此近
年来逐渐开发出许多不同的制备技术。其中应用比较成功, 研究比较活跃的有: 添加造孔
剂法, 发泡法, 有机泡沫浸渍法, 溶胶一凝胶法等。
(1) 添加造孔剂法
该工艺通过在陶瓷配料中添加造孔剂, 利用造孔剂在坯体中占据一定的空间,经过烧
结后, 造孔剂挥发形成气孔制备多孔陶瓷。在普通的陶瓷工艺中, 采用调整烧结温度和时
间的方法,可以控制烧结制品的孔隙率和强度,但对于多孔陶瓷而言,烧结温度太高会使
部分气孔封闭或消失, 烧结温度太低,则制品的强度低,无法兼顾孔隙度和强度, 而采
用添加造孔剂的方法则可以避免这种缺点, 使烧结制品既具有高的孔隙度, 又具有很好的
强度, 用该法制备的多孔陶瓷, 孔隙度一般在50%以下。
造孔剂种类和用量的选择是添加造孔剂法工艺的关键。造孔剂加入的目的在于促使孔
隙度增加,它必须满足下列要求:在加热过程中易排除;排除后在基体中无有害残留物;
不与基体反应。 造孔剂分为无机和有机两大类。无机造孔剂主要有 Si5N4、 Fe (NO3) ·9H2O
高温可分解化合物,以及碳粉等;有机造孔剂主要指高分子聚合物、 天然纤文和有机酸等,
如木屑、淀粉、聚乙烯醇、聚氯乙烯、丙烯酰胺等。造孔剂颗粒的大小和形状决定了气孔
的大小和形状,上述这些造孔剂均在低于陶瓷烧结温度下分解或挥发,因此在温度比较低
的时候形成的微孔会在高温烧结时封闭,造成渗透性能降低。另一类造孔剂可以克服这些
缺点,这种类型造孔剂的基本特点是:造孔剂在基体陶瓷烧结时不消除,烧结后用水、酸或碱溶液浸出造孔剂而成为多孔陶瓷。这类造孔剂包括熔点高又可以溶于水、酸或者碱溶
液的各种盐或者化合物,如 Na2S04、CaCl2等它们在烧结温度下不熔化、不分解、不与基
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