7.研磨，膏体经过研磨均质，更均质、细腻。
8.将经过研磨均质后的膏体放入真空脱气箱，在-0.092—-0.094Mpa的真空下脱气20mins，脱气时应缓慢搅拌，以免产生过多气泡，得到膏体结构更紧密、细腻和光滑。然后装袋封存，以备检测。
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