毕业论文

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  • 金属氧化物对g-C3N4/TiO2复合涂层的光电防腐蚀性能影响

    采用一步固相法制得掺杂金属氧化物的g-C3N4/TiO2复合光催化剂,再将复合粉末与一些试剂混合制成溶液并涂覆在不锈钢基底上制得复合涂层,通过电化学工作站、X 射线衍射(XRD)、...

  • Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响的研究

    研究对Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响,文中从组织观察、IMC厚度等几个方面来进行比较分析。本实验采用超景深显微镜和扫描电镜(SEM)观察SnBi钎料抛光后界面,进行分析...

  • 粉料尺寸对BaTiO3陶瓷烧结工艺研究

    粉料尺寸对BaTiO3陶瓷烧结工艺研究。BaTiO3原料粉体主要被分为两种尺寸,分别是微米级BaTiO3粉体和纳米级BaTiO3粉体。本实验以这两种尺寸的粉体为原料烧结陶瓷...

  • In-Sn钎料/Cu基板界面显微组织分析

    将In-Sn钎料BGA小球在Cu基板和Ni基板上润湿铺展,从而测试其润湿铺展性能;接着制备BGA小球并将其焊接至印刷电路板上,经固态时效后进行BGA焊点的剪切性能测试分析...

  • 工艺参数对高硅铝合金CMT组织与性能的影响

    Al-30Si合金的延伸率仅有3.8%左右,为典型的脆性材料;其次我们对试样用不同的焊接参数进行CMT堆焊试验,分别以不同的焊接速度和送丝速度进行并将焊接后的焊缝制成金相试样进行显微...

  • ZnO-Nb2O5-TiO2微波介质陶瓷的性能研究

    对ZnO-Nb2O5-TiO2(ZNT)微波介质陶瓷的物理结构和介电性能进行了研究,采用传统固相法制备得到ZnNb2TiO8 微波介质陶瓷,添加不同添加量的B2O3,研究其对材料介电性能的影响...

  • 表面预处理对水下药芯电弧切割的影响

    利用产热带促进切割的新型水下药芯电弧切割技术。此次实验进行了水下药芯电弧切割工艺实验,研究了水下药芯电弧切割的工艺参数及产热带对割口成形的影响...

  • 固含量对流延成型法制备CoFe2O4陶瓷的影响研究

    采用固相合成法与共沉积法分别制备出微米级和纳米级钴铁氧体粉末,运用流延成型法和固相烧结法来制得CoFe2O4陶瓷,通过改变固含量、烧结温度、保温时间并观察...

  • 干压成型法制备xBaTiO3/(1-x)CoFe2O4陶瓷的烧结工艺研究

    干压成型法制备xBaTiO3/(1-x)CoFe2O4陶瓷的烧结工艺研究。通过BaTiO3/CoFe2O4的烧结工艺研究,采用固相合成法合成BaTiO3和CoFe2O4的微米粉料,使用球磨混合法制成BaTiO3/CoFe2O4的粉料...

  • Sn-Ag-Cu系列无铅微焊点剪切力学性能分析

    选用Sn-0.7Cu、Sn-0.3Ag-0.7Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和高银含量的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料做为研究对象,研究了Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Cu基板上铺展性能以及Sn-Ag-Cu钎料/Cu界面显微组织的影响...

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