MAX2106应用电路的设计及内部结构与工作原理 第3页
图2.2系数控制系统定时机构图
２．３ 封装信息图
图2.3数据表封装（一）
图2.3数据表封装图（二）注意：
1． 全部的尺寸和公差与美国国家标准协会Y14.5-1982相符
2． 基准面位于模子分离线与引线重合之处，即引线退出塑性体对准的底部分离线上
3． 尺寸D1与E1不包括模子的暴露面，容许的模子封装D1与E1的尺寸均以0.25毫米标示
4． 顶端封装要小于底部封装0.15毫米
5． 尺寸b不包括dambar暴露面，容许dambar暴露0.08毫米,总尺寸为超过尺寸b材料要求的最大尺寸
6． 全部尺寸均以毫米标示
7． 划线部分遵照电子设备工程联合协会出版95注册MS--026，ABA—HD方案
8． 引线从共面内部的0.08毫米处引出
9． 压料垫陈列在共面底部封装内2MILS（0.05毫米）处
10. X & Y 尺寸应用于衬垫（EP）模型暴露面。查看产品数据表以确定封装是否使用暴露衬垫封装
11．图中标记仅供封装定位参考
12．图中螺纹线的外观仅供参考
表1.1芯片封装信息表
部件 温度范围 引脚封装
MAX2106UCM 0°C --- +85°C 48 TQFP-EP*
MAX2106UCM+ 0°C --- +85°C 48 TQFP-EP*
*EP = Exposed paddle. 双列直插式
+ Denotes lead-free package.表示无铅包装。
3．内部结构与工作原理
MAX2106内部结构框图如上图3.1所示，芯片内部主要由低噪声放大器（LNA）, I/Ｑ下变频混合器，低通滤波器，本机振荡（LO）90度移相缓冲网络和锁相环（PLL）组成。 该芯片内的本机振荡器只需外部变抗器电平调节箱调谐本机振荡，使其输出驱动内部正交发生器，其内部集成缓冲放大器驱动芯片电路。
图3.1MAX2106内部结构框图
４．MAX2106的主要电气特性
４．１直流电电源特性
(VCC = +4.75V to +5.25V, VFB = +2.4V, CIOUT_ = CQOUT_ = 10pF, ƒ FLCLK = 2MHz, RFIN_ = unconnected, RIOUT_ = RQOUT_ = 10k,
VLOBUFSEL = 0.5V, VRFBAND = VINSEL = VCPG1 = VCPG2 = +2.4V, VPLLIN+ = VMOD+ = +1.3V, VPLLIN- = VMOD- = +1.1V, TA = +25°C
（注：以上均为标定值，基准电源VCC=+5V,除非另作说明.超出最大额定值可能会永久性损坏设备，但除操作部分的技术要求特别指出外，设备的可超额定值与函数运算值在其它任何地方都将标明，标明绝对最大额定值对设备的使用期限及偏差设备的可靠性起到很好的保护作用。）
表4.1 直流电电源特性表
参数 符号 条件 最小值 额定值 最大值 单位
工作电压 Vcc 4.75 5.25 V
工作电流 Icc 195 275 mA
基准数字输入(INSEL, CPG1, CPG2, LOBUFSEL, LODIVSEL)
输入高电平 Vih 2.4 V
输入低电平 Vil 0.5 V
输入电流 Iin -15 10 uA
射频输入电流 -200 200 uA
波动比率限制数字输入(fLCLK)
脉冲输入高电平 1.85 V
脉冲输入低电平 1.45 V