八路抢答器设计(PCB排线图+电路原理图) 第5页

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图2-8PCB 排线图
图2-9    定时器总电路原理图
第四章：组装与调试
1.使用的主要仪器、仪表
 ①多路直流稳压电YB1719；
 ②数字万用表MY61；
 ③数字示波器TDS1012；
 ④函数发生器EE1411；
2.电路调试
2.1 单元电路检测
(1)抢答电路
把主持人的控制开关设置为“清除”位置，用万用表检查RS触发器的 端为低电平，输出端（4Q~1Q）全部为低电平。于是74LS48的4端/BI/RBO=0，显示器灭灯；74LS148的选通输入端，即5端/ST=0，74LS148处于工作状态，此时锁存电路不工作。然后把主持人的控制开关拨到“开始”位置，优先编码电路和锁存电路同时处于工作状态，即抢答器处于等待工作状态，给8路抢答端口即输入端 … 给上低电平的输入信号，如当有选手将抢答按键按下时（如按下 ），74LS148的输出   =010， =0，经RS锁存器后，74279的输出1Q,即CTR=1，/BI/RBO =1，74LS279处于工作状态，输出端4Q3Q2Q=101， =0，经RS锁存器后，出“5”。此外，CTR=1，使74LS148仍处于禁止工作状态，其它按键的输入信号不会被接收。
(2)定时电路
用示波器检查555的输出波形是否为1Hz的方波信号，如不是对555的外围电路进行调整达到要求为止。给74LS192的数据输入端设定一次抢答的时间，如35秒（00110101）的八位数据。观察显示器的显示时间是否进行减计数。有问题按原理进行修改。
(3)时序控制及报警电路
<1> 主持人将控制开关拨到“开始”位置时，抢答电路和定时电路进入正常抢答工作状态。
<2> 当参赛选手按动抢答按键时，扬声器发声，抢答电路和定时电路停止工作。
<3> 当设定的抢答时间到，无人抢答时，扬声器发声，同时抢答电路和定时电路停止工作。
2.2整机电路调试
①开始时，主持人将控制开关接地，抢答电路部分锁存器74LS279的状态输出全为0，74LS48的灭灯输入与锁存器74LS279的Q1相接，故抢答电路无显示（清除）；与此同时，在计时电路部分，减法计数器74LS192的预置数端为0，将事

先的预置数送入减法计数器中。当主持人按键弹起时，计数器开始计数工作，抢答开始。
②在没有人按键且抢答时间没到时，优先编码器/Yex输出为1，计数器BO2输出为1，74148的5端，即 ＝0, 而 优先编码器和计数器都正常工作；
③当在规定时间有人按下抢答按键时，/YEX输出为“0”， CTR=1，/ST=1，优先编码器停止工作，此后选手的抢答无效，电路将按键者的编号显示在LED上；
同时，CTR=1，计数部分的计数脉冲 =0，计数器停止工作，此时的倒计时时间记录并显示在LED上；74148的/Ys端由1跳变到0，74121有状态2，即Q输出暂态高电平，蜂鸣器连续发声报警，持续时间为 =4.3秒。
④如果在规定时间内无人抢答，BO2由1跳变到0，74121有状态2， Q输出暂态高电平，蜂鸣器连续发声报警持续时间为 =4.3 秒；ST=1，抢答电路停止工作，此后的抢答按键无效。
第五章：手工焊接技术
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的文修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到文修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及文修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。
(1) 准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
(2)加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
(3) 清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
(4) 检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
1.手工焊接对焊点的要求
(1)电连接性能良好；
(2)有一定的机械强度；
(3)光滑圆润。
2.造成焊接质量不高的常见原因
(1) 焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。
(2) 冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。
(3)夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡  清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行,。
(4)焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

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