语音信号μ/A律压缩的DSP软件实现(英文文献+中期报告+源代码+流程图) 第9页
AND B,A
RSBX C
RPT #6
ROL A
ST 0,*AR4
cmpssover:
LDM AR2,B
BC nchgsign,BEQ
LD *AR4,B
RSBX OVM
NEG B
STL B,*AR4
nchgsign:
LD #0Fh,B
AND *AR4,B
OR B,A
STL A,*AR4
NOP
LD *AR3+,A
LD *AR4+,A
LD *AR7+,A
SUB #1,A
STL A,*AR7
BC loop,ANEQ
NOP
STM #1023,*AR7
STM speechsave,AR4
STM speechout,AR3
loop2:
STM 0,AR2
LD #0Fh,B
LD *AR4,A
AND B,A
BIT *AR4,15-1
NOP
NOP
BC nchgsign2,NTC
STM 1,AR2
RSBX OVM
NEG A
AND B,A
nchgsign2:
BC dcmpssover,AEQ
STM 1D00h,AR5
STL A,*AR5
STM 1D01h,AR6
LD #7,A
SUB *AR5,A
STL A,*AR6
LD *AR4,A
LD #0F0h,B
AND B,A
LD #2,B
RSBX C
RPT *AR5
ROL B
ROR B
RPT *AR6
ROR A
ROL A
dcmpssover:
ADD A,B
LDM AR2,A
BC nchgsign3,AEQ
RSBX OVM
NEG B
nchgsign3:
STL B,*AR3
NOP
LD *AR3+,A
LD *AR4+,A
LD *AR7+,A
SUB #1,A
STL A,*AR7
BC loop2,ANEQ
NOP
finish:
B finish
五.对照要求进度说明现在的执行进度
时间 要求进度 执行进度 备注
第三周 对CCS仿真软件环境进行了解和熟悉,试用CCS运行简短的程序; 到实验室操作电脑运行了CCS软件,对此软件有了进一步的了解;
第四周 对系统总体框图进行研究思考,进一步完善设计方案; 开始初步编写毕业设计程序流程图;
第五周 根据总体设计方案,编写程序流程图; 在初步编写流程图的基础上进行修改,完成框图;
第六﹑七周 根据编写的程序流程图,完成DSP汇编语言程序; 查阅资料,完成程序的编写;
第八周 对所编写的程序进行初步的调试; 到实验室对编写的程序进行调试和编译;
第九﹑十周 根据完成情况,撰写中期报告。 撰写中期报告。
六.现在所面临的主要问题及困难
1. 对DSPC5402芯片的存储器空间掌握得还不够,因此在程序的设计上对这一块还是很模糊;
2. 由于程序和流程图参考了很多书籍和文献,各种书籍和文献的方法有或多或少的差异,因此在流程图和程序的设计上还需要进行进一步的完善,以达到最理想的效果;
3. 在调试机器的过程中,对集成开发环境CCS的运用比较熟悉,但是还是有一些小的步骤不太注意,比如说建立工程文件时需要添加汇编程序文件(.asm),由于我的程序是用word做的,需在添加时改成(.asm)文件,若少了这一步程序就无法正常运行,但有时候总会在这些地方出错;
4. 在接下来的毕业设计中,还需要将程序的调试结果记录下来,要想达到理想的效果还需要对程序进行修改和逻辑整理。
七.下一步工作计划(以周为进度列出计划)
11周:继续调试程序,完善程序的编译;
12周:对程序再次进行仿真编译,达到预期结果;
13周:对预期结果进行记录,准备撰写毕业论文;
15-16周:撰写毕业设计论文,准备答辩。
八.参考文献
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